Wie aus Zulieferkreisen in China gemeldet wird, hat Apples Prozessorzulieferer TSMC mit der Massenproduktion von Prozessoren in einer Strukturbreite von 10 Nanometern begonnen. Hierbei kommt auch die von ARM und TSMC entwickelte FinFET-Technik für 3D-Transistoren zum Einsatz, wodurch im Vergleich zu klassischen Strukturen für die gleiche Leistungsfähigkeit weniger Fläche auf dem Chip-Wafer benötigt wird.


In dem aktuellen A10-Prozessor des iPhone 7 kommt aber auch schon FinFET zum Einsatz - in Kombination mit 16 Nanometern. Die Leistungssteigerung mit der kommenden Chipgeneration könnten sich dadurch in Grenzen halten. Allerdings bietet die kleinere Strukturbreite Möglichkeiten zur Verringerung der Leistungsaufnahme.

Dem Bericht zufolge hat TSMC unter anderem mit der Prozessorfertigung für HiSilicon und MediaTek begonnen. Apple als einer der größten Kunden wird hingegen nicht explizit genannt, dürfte aber nach Ansicht von Beobachtern genauso zu den Erstbelieferten gehören.


Im Vergleich dazu startete Samsung die Fertigung in 10 Nanometern bereits im Oktober, welche aber offenbar noch nicht ganz serienreif ist. Mit einer Auslieferung von Chips wird Samsung erst im Frühjahr 2017 beginnen. Entsprechend werden auch Samsungs neue Exynos-Prozessoren sowie die von Samsung gefertigten SnapDragon-Prozessoren, welche mit Apples A11 konkurrieren werden, erst in einigen Monaten erwartet.

Es ist unwahrscheinlich, dass Samsung neben TSMC als Zulieferer für den A11 in Erscheinung tritt. Apple hatte zuletzt beim A9 die Fertigung auf beide Unternehmen aufgeteilt, was jedoch zu Kritik führte, weil die Samsung-Variante in Benchmarks deutlich mehr Strom benötigte.