3TB-SSDs: Neue 3D-Flash-Chips von Intel vorgestellt
In den kommenden Jahren könnte die Speicherkapazität von Flash-Speicher stark ansteigen und
iPhones mit 500 GB sowie MacBooks mit 3 TB Speicherkapazität erlauben. Intel hat nämlich gemeinsam mit Micron neue 3D-Flash-Chips vorgestellt, die pro Chip-Baustein eine Kapazität von 48 GB bieten. Dies entspricht der dreifachen Kapazität bisheriger Chip-Bausteine von Samsung, Sandisk und Toshiba.
Die NAND-Chips sind in 16 Nanometer gefertigt und bestehen aus 32 Schichten, in denen sich die Speicherzellen befinden. Es handelt sich um Triple-Level-Cells, die drei Bits je Zelle aufnehmen können. In den kommenden Monaten wollen Intel und Micron erste Samples an Computer- und Smartphone-Hersteller ausliefern. Mit der Serienfertigung kann frühestens im Oktober gerechnet werden, sodass Produkte mit entsprechend hohen Kapazitäten voraussichtlich erst im kommenden Jahr erscheinen werden.
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