Mit der Produktion von Prozessoren im 5-nm-Design will TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) bereits in diesem Jahr beginnen. Das verriet der CEO des Unternehmens, Dr. C. C. Wei auf einer Investorenkonferenz, meldet Digitimes. Er sprach auch noch über den weiteren Fahrplan für die Prozessoren-Fertigung aus der unter anderem die Herzen der iPhones stammen.


Umsatz schwach, Aussichten rosig
Wei sagte gegenüber Investoren, der Konzern stehe vor einem eher umsatzschwachen Jahr. Daher treibe TSMC die Entwicklung des 7-nm-Prozesses weiter voran. Zeitgleich koordiniere man den Aufbau des neuen Designs mit 5 nm. Die Fertigungsanlagen sollen mit der Produktion bereits in diesem Jahr beginnen. TSMC sei auf dem besten Weg, den neuen Prozess in der ersten Jahreshälfte 2020 in die Serienproduktion zu überführen. Damit könnten jene Prozessoren, die im nächsten Jahr in Apples iPhone-Serie zum Einsatz kommen, bereits auf dieser Technologie basieren. Wei sagte weiter: „Alle Anwendungen, die heute 7 nm verwenden, werden 5 nm verwenden.“ Der 5-nm-Prozess, den TSMC „N5“ nennt, soll langfristig neben den 7-nm- („N7“), 16-nm- und 28-nm-Prozessen aufgebaut werden.

7-nm-Prozess erhält neue Generation
Das Client-Portfolio für N7 wachse zudem, weil immer mehr Anwendungen – etwa im Fahrzeugbereich – diesen Prozess einfordern. Wei erwartet, der Umsatz mit N7-Chips werde 2019 25 Prozent Anteil am Waferumsatz der eigenen Anlagen ausmachen. Im zweiten Quartal diesen Jahres rechnet Wei mit der Serienproduktion im Verfahren „N7+”, dem 7-nm-Prozess der zweiten Generation. Apples aktueller iPhone-Prozessor A12 Bionic beruht auf dem N7. Es ist wahrscheinlich, dass die nächste Generation auf dem N7+ basieren wird, um im nächsten Jahr Prozessoren im 5-nm-Design anzusteuern.

Feinere Strukturen, weniger Fehler
Noch in der ersten Jahreshälfte rechnet der CEO mit dem „Tape Out“ des 5-nm-Prozesses samt EUV-Lithographietechnologie. Die neuen Systeme mit einer Belichtungswelle von 13,5 Nanometer ermöglichen feinere Chipstrukturen als herkömmliche Lithographie-Methoden. Zudem soll EUV für stabilere und weniger fehleranfällige Prozessorknoten sorgen. Auch die zweite Generation der 7-Nanometer-Chips (N7+) des Chipfertigers setzt auf EUV-Lithographie. TSMC kündigte an, 80 Prozent seiner Investitionen im Bereich Fertigungstechnik in die Prozesstechnologien zu N7, N5 und N3 (3-nm-Prozess) zu stecken.