Das iPhone 7 mit seinem A10-Chip ist noch lange nicht auf dem Markt, da nähern sich die Entwicklungsarbeiten am Nachfolger A11 schon ihrem Ende. Apples taiwanischer Chip-Zulieferer TSMC hat einem Bericht zufolge die Designphase des System on a Chip beendet und ist bereit für den "Tape-Out".

Tape-Out-Phase
Der Tape-Out beschreibt in der Chipentwicklung die Phase, ab der eine Fotomaske für die spätere Massenproduktion hergestellt werden kann. Bis zur Massenfertigung wird somit noch eine Weile vergehen. Der A11-Chip soll das Herz des iPhone 7s bilden, das nach üblichem Zyklus im Herbst 2017 auf den Markt kommt.


10 nm Architektur
Bei dem A11 soll erstmals eine Strukturbreite von nur 10 Nanometern aufweisen; bisher ist ein Minimum von 14 Nanometern üblich. Auch die iPhone-Chips bis inklusive des kommenden A10 arbeiten mit dieser Strukturbreite. TSMC strebt aber an, noch in diesem Jahr den 10-nm-Prozess zu zertifizieren, um Anfang 2017 erste Prototypen an Apple senden zu können.

Apple-Aufträge gesplittet?
TSMC rechnet damit, den Auftrag für gut zwei Drittel der A11-Chips zu erhalten. Oftmals musste sich das Unternehmen die Apple-Aufträge mit dem Konkurrenten Samsung teilen. Für den A10-Chip des iPhone 7 sprechen die Gerüchte allerdings von einer exklusiven TSMC-Fertigung.