A14-Chip für das iPhone 12 voll im Zeitplan – sagt ein Bericht
Corona-bedingt gibt es momentan große Verunsicherung hinsichtlich Apples Hardware-Veröffentlichungen in diesem Jahr. Vor allem die Produktion des A14-Chips für das iPhone 12 entfachte in den letzten Wochen diverse Diskussionen, da unterschiedliche Meldungen zu den Fertigungsmöglichkeiten erschienen.
Während Nikkei von massiven Verzögerungen bei der Produktion von Apples A14-Chip und einem damit zusammenhängenden Aufschub der kommenden iPhone-Generation ausgeht, sieht J.P. Morgan die Situation weniger pessimistisch. Auch Bloomberg zufolge ist eine Herbst-Veröffentlichung weiterhin möglich. Ein neuer Artikel von DigiTimes äußert ähnliche Einschätzungen wie Bloomberg und J.P. Morgan.
Produktion des A14-Chip „im Plan“Apple-Zulieferer TSMC liegt demnach hinsichtlich der Produktion des A14-SoC „im Plan“, wie es im
Bericht heißt. Die Massenfertigung des für das iPhone 12 vorgesehenen Chips mit 5-Nanometer-Bauweise laufe – wie ursprünglich anvisiert – im April an. Anders als in einigen anderen Meldungen dargelegt habe Apple trotz der Corona-Pandemie nicht die Absicht, die Produktion um ein oder sogar zwei Quartale zu verschieben.
TSMC versorgt Apple seit 2016 exklusiv mit den vom Unternehmen aus Cupertino entwickelten A-Chips. Im Laufe der Zeit ließen sich dank eines optimierten Fertigungsprozesses und stetig sinkender Strukturbreiten diverse Verbesserungen erreichen, die der Leistung ebenso wie der Akkulaufzeit zugute kommen.
Vier iPhone-Modelle geplantApples iPhone-Plan für den Herbst soll aus vier Modellen bestehen: Außer zwei günstigeren Varianten mit 5,4"- und 6,1“-Display kommen laut Zulieferer-Experte Ming-Chi Kuo zwei Highend-Modelle mit 6,1“- und 6,7“-Displaydiagonale auf den Markt kommen. Sowohl das 5,4“- als auch das preisgünstigere 6,1“-Zoll-Modell erhalten demnach zwei Kameraobjektive auf der Rückseite – beim aktuellen 5,8-Zoll-Modell iPhone 11 Pro sind es drei. Die teurere 6,1-Zoll-Variante und das Top-Gerät mit 6,7-Zoll bekommen drei Objektive inklusive „Time-of-Flight“-Sensor zur exakten Tiefenerkennung. Entsprechende Features sollen sich auch dank der Rechenleistung des A14-Chips umsetzen lassen.