ARM und TSMC arbeiten an 3D-Transistoren für Mobil- und Server-Prozessoren
ARM und TSMC wollen wie schon Intel ebenfalls 3D-Transistoren in den Prozessoren für Mobilgeräte und Server einsetzen. Dazu haben beide Unternehmen einen mehrjährigen Kooperationsvertrag geschlossen, der über die bisherige Vereinbarung zur Entwicklung von Fertigungslösungen in Strukturbreiten von 20 Nanometer hinausgeht. Hierbei sollen die von TSMC als FinFET bezeichneten 3D-Transistoren zum Einsatz kommen und die
64-bit-Prozessoren auf Basis der ARMv8-Architektur beschleunigen. Ein wesentlicher Vorteil dieser Transistoren ist ihr geringerer Platzbedarf und die reduzierte Leistungsaufnahme aufgrund weniger ungewollter Leckströme als bei herkömmlichen Transistoren. Im Zuge der Kooperation soll ein reger Informationsaustausch stattfinden, durch den ARM optimierte Gesamtlösungen an Kunden lizenzieren kann, während sich TSMC als Auftragshersteller für die lizenzierten Prozessor-Lösungen empfiehlt. Dies ist umso wichtiger, da Intel bereits angedeutet hat, auch Auftragsfertigungen konkurrierender Architekturen durchzuführen und bei Bedarf mit 3D-Transistoren auszustatten. Intel setzte entsprechende Transistoren erstmals mit der aktuellen "Ivy Bridge"-Architektur in der Serienfertigung ein.
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