Apple Silicon: Nächster großer Entwicklungssprung zeichnet sich bereits ab
Mit dem iPhone 15 Pro (Max), das in wenigen Tagen auf den Markt kommt, läutet Apple das 3-Nanometer-Zeitalter ein. Die Strukturbreite des in den neuen Top-Smartphones verbauten A17 Pro ist deutlich geringer als jene des A16 Bionic im iPhone 15 (Plus) und auch des M2, welcher in Tablets, Notebooks und Desktops aus Cupertino zu finden ist. Die Technologie ermöglichte es Apple, Leistungsfähigkeit und Energieeffizienz des hauseigenen Chips weiter zu verbessern. Das Bessere ist aber bekanntlich der Feind des Guten – und so steht in nicht allzu ferner Zeit im Hinblick auf die Fertigungstechnik ein weiterer großer Schritt auf dem Programm.
Kuo: TSMC stellt Weichen für 2-Nanometer-TechnikApples Chip-Auftragsfertiger TSMC stellt bereits die ersten Weichen für die Produktion von SoCs und SiPs mit noch geringeren Strukturbreiten. Das schließt Ming-Chi Kuo aus zwei Entscheidungen, die das Board of Directors des taiwanischen Halbleiterherstellers jetzt getroffen hat (siehe
). Das Gremium gab grünes Licht für die Beteiligung am Unternehmen IMS Nanofabrication Global, derzeit mehrheitlich im Besitz von Intel. TMSC will demnach bis zu zehn Prozent der Anteile erwerben. Gleichzeitig segnete der Verwaltungsrat den Kauf von Aktien der soeben an die Börse gegangenen ARM Holding im Wert von maximal 100 Millionen US-Dollar ab. Was auf den ersten flüchtigen Blick lediglich nach nicht allzu spektakulären finanziellen Investments aussieht, hat bei näherem Hinsehen allerdings einen technischen Hintergrund, der in die Zukunft weist. Diesen erläutert Kuo in einem Beitrag auf
Medium.
Reibungsloser Übergang zu neuer TechnologieTSMC will nach Ansicht des Analysten mit dem Engagement bei IMS Nanofabrication Global nämlich die eigenen Fähigkeiten der vertikalen Integration stärken. Das soll den reibungslosen Übergang von der derzeit genutzten 3-Nanometer-FinFET-Technologie zur 2-Nanometer-GAA-Technologie ermöglichen. Die Intel-Tochter gehört nach eigenen Angaben nämlich zu den weltweit führenden Anbietern von Elektronen-Multistrahl-Maskenschreibern, einer Kerntechnologie für die Halbleiter-Fertigung. Die Beteiligung von TSMC an ARM dient laut Kuo vermutlich einer verbesserten Zusammenarbeit bei der Optimierung der Chip-Entwicklung im Hinblick auf die Fertigungsprozesse.
Apple Silicon in 2-Nanometer-Technik schon 2026 möglichMing-Chi Kuo rechnet damit, dass TSMC schon 2026 mit der Fertigung von Chips im 2-Nanometer-Verfahren beginnt. Apple dürfte somit in drei Jahren die ersten Geräte mit hauseigenen SoCs und SiPs ausstatten können, welche in dieser Technologie hergestellt werden. Darüber hinaus plant Nvidia angeblich, die geringeren Strukturbreiten für die nächste Generation von AI-Chips der B100-Serie zu nutzen. Sowohl Apple als auch das vornehmlich für seine GPUs bekannte Unternehmen beteiligen sich ebenfalls an ARM, was der Kooperation mit TSMC dienlich sein dürfte, so Kuo.