Bericht: M5 Pro trennt GPU- von CPU-Kernen für Leistung auf Server-Niveau
Mit dem Umstieg auf Apple Silicon nahm Apple Abschied von dedizierten Grafikchips, wie sie bei hochpreisigen Intel-Geräten üblich waren. Der M1 und seine Nachfolger vereinen Effizienz-, Leistungs- und Grafikkerne in einem Chip und teilen sich dabei auch den Arbeitsspeicher. Laut eines Berichts des Hardware-Analysten Ming-Chi Kuo wird Apple in der nächsten Generation seiner Mac-Prozessoren davon abweichen. Damit wolle man die Leistungsfähigkeit und thermische Effizienz steigern.
Dabei komme eine optimierte Fertigungsmethode des Chip-Herstellers TSMC namens
N3P zum Einsatz. Dies ist eine Weiterentwicklung des 3-Nanometer-Verfahrens, welches auf Leistung, Energieverbrauch und Halbleiterdichte optimiert wurde. Die Fertigungsstätte produziere bereits seit einigen Monaten Prototypen und soll im Jahr 2025 mit Massenproduktionen beginnen. Apple wird einer der
ersten Kunden sein.
2,5-dimensionale FertigungDas „Packaging“, also die Makrostruktur des M5-Pro-Prozessors, beschreibt Kuo als SoIC-mH, was für „System on Integrated Chip – molded Horizontal“ steht. Dabei soll es sich um ein zweieinhalbdimensionales Design handeln; dies umfasst mehrere Ebenen, die an bestimmten Punkten miteinander in Kontakt treten. Auf diese Weise könne TSMC die Ausbeute in der Produktion erhöhen; die resultierenden Chips seien zudem thermisch merklich effizienter, was eine längere Laufzeit bei hoher Auslastung sicherstelle. Kuos Bericht lässt dabei offen, wie die Trennung von CPU und GPU umgesetzt wird, ob es sich etwa um separate Chips handelt oder vielmehr von unterschiedlichen Ebenen in demselben Package die Rede ist.
Ziel: Dauerhafte Leistung für „Private Cloud Compute“Die Pro-Chips würden laut Kuo nicht nur in Apples Laptops und Desktops Verwendung finden, sondern seien obendrein für ein Hardware-Produkt prädestiniert, welches wohl nie in den Verkauf gelange. Apple soll den M5 Pro für seine KI-Cloud-Server einsetzen wollen, mit denen der Konzern sein Angebot „Private Cloud Compute“ betreibt. Deren Herstellung, ebenso wie die gesamte M5-Chipfamilie, lässt allerdings noch eine Weile auf sich warten: Mit einer Einführung von neuen Macs mit M5-Chips wird erst in der zweiten Hälfte des Jahres 2025 gerechnet.