Schon der leidige Übergang von der 130 nm- zur 90 nm-Bauweise war mit großen Problemen verbunden, wurde deutlich teurer als veranschlagt und brachte dennoch nicht die gewünschten Resultate. Der nächste Schritt werden 65 nm sein, was prinzipiell weniger Leistungsaufnahme bei gleicher Taktrate ermöglichen soll. Vermutlich wird genau in diese Richtung gearbeitet, da die Zeiten des Taktraten-Wettrennens inzwischen vorüber sind. TSMC, einer der wichtigsten Chiphersteller, hat sich zur 65 nm-Bauweise geäußert und Hoffnungen auf einen einfachen Umstieg zerstreut. Demnach werde der Wechsel extrem kostenintensiv und etwa 30 % teurer, als der immer noch nicht abgeschlossene Übergang auf 90 nm. Die Investitionen liegen knapp im Milliardenbereich, die Produktion dürfte Ende 2005, Anfang 2006 beginnen. Es ist aber nicht gesagt, dass der Verbraucher davon viel mitbekommen wird. Zwar ist die Produktion viel teuer, da aber aus einem Wafer mehr Chips als zuvor gebaut werden können, bleibt der Endpreis etwa gleich.

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• hardmac.com