DARPA-Chef: Verkleinerungen von Halbleiter-Chips 2022 am Ende
Bob Colwell, Direktor der US-amerikanischen DARPA (Defense Advanced Research Projects Agency), hat sich auf der Hot Chips Konferenz in Stanford kritisch über die Zukunft klassischer Halbleiter-Chips geäußert. Diese werden sich irgendwann nicht mehr nach dem Moore's Law von Intel-Mitbegründer Gordon Moore wirtschaftlich verkleinern lassen. Moore's Law beschreibt, dass sich die Anzahl der Transistoren auf derselben Fläche verdoppelt. Durch die Verkleinerung können auf gleicher Fläche mehr Schaltungen verbaut und die Leistung gesteigert werden. Die kleinste Strukturbreite wird nach Schätzung von Colwell aber
voraussichtlich 2022 mit 5 Nanometer erreicht, wobei hierfür ein großer Aufwand betrieben werden muss. Bereits jetzt liegen die Kosten für die Entwicklung kleinerer Prozessoren unter den aktuell 22 Nanometer Strukturbreite bei ungefähr 6 Milliarden US-Dollar pro Chip-Fabrik. Marktführer Intel könnte aber bereits 2015 möglicherweise Prozessoren in 10 Nanometer Strukturbreite vorstellen und setzt hierbei auf immer größere Wafer, mit denen sich in einem Produktionsschritt mehr Chips fertigen lassen. Wie es jedoch nach dem Erreichen von 7 oder 5 Nanometer weitergeht, ist auch bei Intel bislang unklar. Entscheidend wird hier die Wirtschaftlichkeit der verschiedenen Ansätze sein.
Weiterführende Links: