Aktuell fertigt Apple die allermeisten Prozessoren bei der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (kurz TSMC). Momentan setzt TSMC bei den derzeitigen A- und M-Chips auf einen Fertigungsprozess mit einer Strukturbreite von 5 nm. Doch bereits seit geraumer Zeit forscht TSMC an einer neuen Fertigungsmethode mit nur 3 nm – hierdurch werden Chips nicht nur energiesparsamer, sondern gleichzeitig auch schneller.


Im kommenden Monat wird Apple das iPhone 15 Pro und 15 Pro Max vorstellen – und hierbei wird es sich aller Voraussicht nach um das erste Apple-Gerät mit einem Prozessor handeln, welcher im neuen 3-nm-Fertigungsverfahren hergestellt wird. Kurz darauf sollen auch Macs Chips mit reduzierter Strukturbreite in Form des neuen M3 erhalten.

Neues Verfahren – viel Ausschuss
Normalerweise zahlen Kunden bei Chip-Fertigern pro Wafer – und müssen mit einem fast nicht zu vermeidenden Ausschuss rechnen. Grundsätzlich gilt: Je neuer das Fertigungsverfahren, desto höher auch der Ausschuss. Bei der Einführung neuer Verfahren müssen erst viele Schwachstellen identifiziert und der Prozess verbessert werden, bevor die Anzahl von Chips mit Mängeln auf einem Wafer sinkt.

Unüblicher Deal
Zwischen Apple und TSMC scheint aber ein anderer Vertrag zustande gekommen sein: The Information berichtet, dass Cupertino nicht für Chips mit Mängeln aufkommen muss. Dies würde bedeuten, dass Apple mehrere Milliarden pro Jahr spart. Natürlich bleibt für das kalifornische Unternehmen aber die Unsicherheit, dass TSMC weniger Chips als geplant ausliefern kann – was wiederum zu Lieferverzögerungen beim Mac und iPhone führt.

Bereits Anfang des Jahres kamen Berichte auf, dass Apple fast die gesamten Produktionskapazitäten der neuen 3-nm-Fabs von TSMC für mindestens ein Jahr reserviert hat. Somit können andere Hersteller bei TSMC momentan keine Chips im 3-nm-Verfahren bestellen.

Win-Win?
Apple ist TSMCs größter Kunde und bietet eine sichere Einnahmequelle für die taiwanische Firma. Gleichzeitig finanziert Apple die Erforschung neuer Fertigungsverfahren – und dient im aktuellen Fall als "Versuchskaninchen", bis die Probleme der neuen Fertigung aus der Welt geschafft sind. Ob dies allerdings die Nachteile des aktuellen Deals für TSMC aufwiegt, wissen nur die beiden beteiligten Parteien, da der Ausschuss hoch ist: Berichten nach sind nur 70 bis 80 Prozent der im 3-nm-Verfahren gefertigten Chips auf einem Wafer funktionsfähig.