Gurman zu den Einschränkungen des Apple-Mobilfunkmodems und zum iPhone 17 Air
Apple nahm dieses Jahr die eine oder andere Verbesserung beim iPhone vor, allerdings setzt das iPhone 16 (Pro) wohl nicht gerade neue Maßstäbe: Die Neuerungen halten sich alles in allem in Grenzen. Nächstes Jahr könnte Cupertino aber mit etwas ambitionierteren Plänen aufwarten, zumal aller Voraussicht nach neben dem iPhone 17 auch die Markteinführung des neuen SE-Modells ansteht. Apple spendiert dem iPhone 17 Air und dem SE 4 wohl ein eigenes Mobilfunk-Modem. Dieses könne in der ersten Generation jedoch nicht mit dem Qualcomm-Pendant aus dem iPhone 16 mithalten, so Mark Gurman in einem Beitrag auf
Bloomberg.
Apple-Mobilfunkmodem mit EinschränkungenDas im iPhone SE der vierten Generation sowie dem iPhone 17 Air verbaute 5G-Modem gehe mit einigen Abstrichen im Vergleich zum entsprechenden Bauteil von Qualcomm einher: Das mit dem Codenamen „Sinope“ versehene Modem unterstütze kein mmWave. Die Technologie spielt zwar hierzulande ohnehin keine Rolle, in den Vereinigten Staaten sieht das jedoch anders aus: Dort kommt der Frequenzbereich sehr wohl zum Einsatz und sorgt für besonders hohe Bandbreiten von bis zu 10 GBit/s. Auch andere technische Spezifikationen deuten darauf hin, dass die Apple-Komponente der Konkurrenz von Qualcomm unterlegen sei und in Labortests lediglich einen Datendurchsatz von etwa 4 GBit/s erzielt. Gurman zufolge ändere sich das mit den Nachfolgern der Jahre 2026 und 2027, welche mit mmWave kompatibel seien.
iPhone 17 Air: 6,25 Millimeter schlank?Bereits in einem früheren
Bericht machte The Information darauf aufmerksam, dass das iPhone 17 Air zwischen 5 und 6 Millimeter dünn sei. Dieses ehrgeizige Ziel erreicht Apple laut Gurman nicht ganz: Seinen
Ausführungen zufolge sei das Gerät um etwa zwei Zentimeter dünner als das iPhone 16 Pro – und käme folglich auf ca. 6,25 Millimeter. Das Gerät ginge damit dennoch in die Geschichte des iPhones ein: Bislang geht der Rekord an das iPhone 6, das immerhin 6,9 Millimeter „dick“ ist. Jenes Produkt schindete zwar zu dessen Release im Jahr 2014 mit seiner außergewöhnlich schlanken Bauform Eindruck, allerdings monierten einige Nutzer das biegsame Gehäuse – das „Bendgate“-Phänomen war geboren.