IBM gibt an, nun endlich den Übergang von 130 nm auf 90 nm überstanden zu haben, nachdem es anfangs massive Probleme mit der neuen Bauweise gab. Pro Wafer gab es zu wenige, funktionierende Chips, sodass sehr viel äußerst teurer Abfall anfiel. Nun scheint es aber so, dass die Produktion besser läuft und somit auch der hohe Verlust der Anlage in Fishkill der Vergangenheit angehören sollte. Zudem habe man es geschafft, durch den Umstieg einen höheren Taktratenanstieg erreichen zu können, als es bei der Konkurrenz der Fall ist.

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