IBM verbindet Chips über die dritte Dimension
Wie IBM bekannt gegeben hat, konnte man einen Durchbruch bei der Stapelung von Chips erzielen. Mit dem "through-silicon vias" (TSV) genannten Verfahren lassen sich
unterschiedliche Chips enger zusammenfassen. So sollen beispielsweise Prozessoren und Hauptspeicher direkt über kleinste Verbindung miteinander kommunizieren können. Die ersten Muster will IBM noch in diesem Jahr an Kunden ausliefern. Die kommerzielle Nutzung von TSV soll schon im nächsten Jahr beginnen. In IBMs Silizium-Germanium-Chips soll TSV den Energieverbrauch um bis zu 40 Prozent senken. Um die TSV-Verbindungen zu erzeugen werden mikroskopisch kleine Löcher in die Chips gebohrt und anschließend mit Wolfram gefüllt. Zukünftig soll TSV die Bus-Technik ablösen, die bisher für die Kommunikation zwischen Chips zuständig ist.
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