Immer aufwändigere Kühlung für Prozessoren notwendig
Je mehr Prozessoren leisten und je höher sie getaktet werden,
desto mehr Abwärme fällt an. Intel, der Vorreiter im Erzielen von immer höheren Taktraten stellt inzwischen Prozessoren her, deren Wärmeleistung höher als die einer Herdplatte ist. Zwar können durch immer größer Ableitsysteme diese Probleme in den Griff bekommen werden, doch da PCs insgesamt immer kleiner werden, funktioniert das auch nicht endlos. Aus diesem Grund verstärken die Hersteller ihre Bemühungen immer mehr, nach anderen Kühlmethoden zu suchen. Da Luft eine relativ niedrige spezifische Wärmekapazität hat, sind davon große Mengen notwendig, was natürlich auch die Lautstärke auf Grund monströser Lüfteranlagen erhöht. Wasser ist als Kühlmittel schon ein ganzes Stück vorteilhafter und vor allem durch den Wegfall großer Lüfter leiser. Der technische Durchbruch ist eine Wasserkühlung aber auch nicht. Nachdem das Hauptaugenmerk aber inzwischen nicht mehr auf schierer Leistung, sondern auch auf anderen Faktoren liegt, könnte es dennoch bald kostengünstige Lösungen geben. Eine ganz neue Entwicklung ist die
Verwendung von Gasplasma, das die Hitze noch schneller ableiten soll. Die ersten Versuche dazu sind gescheitert, doch wenn das Prinzip das Interesse großer Hersteller auf sich zieht, wäre eine Verbreitung durchaus denkbar. Vor einigen Monaten berichteten wir auch über ein
neuartiges Adernsystem, das die Prozessoren durchläuft, um so Abwärme leichter abführen zu können, das MacTechNews-Symbol an der Seite führt Sie zu den Überlegungen.
Als Fazit kann man ziehen, dass derzeit das Wärmeproblem deutlich höhere Taktungen verhindert und anders als durch konventionelle Systeme gelöst werden muss. Langsam aber sicher rächt sich vor allem für Intel, dass man lange Zeit nur auf ein Pferd gesetzt und eine andere Entwicklung verschlafen hat.
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