Intel, Samsung und TSMC wollen auf größere Chip-Wafer umstellen
Intel, Samsung und TSMC haben eine Vereinbarung bekannt gegeben, wonach man bei der Chip-Produktion gemeinsam die
Produktion von 300mm-Wafer auf 450mm-große Wafer umstellen will. So will man gleichzeitig die Produktionskapazität erhöhen, die Produktionskosten senken und die Gewinnmarge erhöhen. Bis 2012 will man die Umstellung abgeschlossen haben und von der erhöhten Effizienz bei der Chip-Produktion profitieren.
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