Intel hat erstmals ein mobiles WiMAX-Funknetz auf Basis des kommendes Chipsatzes WiMAX Connection 2300 anlässlich der 3G World Congress and Mobility Marketplace in Hong Kong demonstriert. Zum Einsatz kam ein Laptop mit Centrino-Duo-Chipsatz und unterstützte dank des neuen Chipsatzes WiMAX, Wireless-LAN und HSDPA 3G. Zur Signalverbesserung soll der Chipsatz auch mehrere Funkverbindungen (MIMO) gleichzeitig unterstützen. Der Chipsatz WiMAX Connection 2300 soll Ende 2007 in Produktion gehen. Momentan führe Intel noch verschiedene Tests am Chipsatz durch.

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