Bereits mit dem iPhone 7 verbaut Apple teilweise einen Mobilfunkchip von Intel, der allerdings im Vergleich zu den iPhones mit Qualcomm-Chip langsamer und nicht zu allen Funknetzen kompatibel ist. Damit dies nicht zu sehr auffällt hatte Apple die Qualcomm-Chips künstlich beschränkt, was wiederum zu Kritik an dieser Praxis führte. Mit dem iPhone 7s bzw. iPhone 8/X wird eine solche Aufteilung der Mobilfunkchips aber wohl nicht mehr notwendig sein, denn Intel hat nun einen deutlich schnelleren Mobilfunkchip vorgestellt, der zudem zu allen Funknetzen kompatibel ist.


Der neue Intel XMM 7560 Modem-Chiip wird kommende Woche auf dem Mobile World Congress in Barcelona in natura zu sehen sein. Vorab hat Intel aber bereits die wesentlichen Rahmendaten in einer Pressemitteilung bekannt gegeben. So wird der Chip von Intel in einer Strukturbreite von 14 Nanometer gefertigt, was sich positiv auf Geschwindigkeit und Leistungsaufnahme auswirken kann. Durch Unterstützung von LTE Advanced Pro erreicht der Chip eine Geschwindigkeit von bis zu 1.000 Mbps, was Downloadraten von bis zu 125 MB pro Sekunde ermöglicht. Diese Werte werden in der Praxis aber selten erreicht, weil sich die Bandbreite einer entsprechend leistungsfähigen Funkzelle üblicherweise auf mehrere Teilnehmer verteilt.

Wichtig für den chinesischen und US-amerikanischen Markt ist die Unterstützung der verschiedenen CDMA-Funknetze, womit der Chip auch zu China Telecom und Verizon kompatibel ist. Damit könnte Apple mit der kommenden iPhone-Generation wieder auf einen einzigen Hersteller für Mobilfunkchips setzen. Dies ist insbesondere vor dem Hintergrund des Rechtsstreits zwischen Apple und Qualcomm von großer Bedeutung, weil dies Vertragsabschlüsse für zukünftige Lieferung erschwert. Intels Weiterentwicklung kommt daher im richtigen Moment und könnte dazu führen, dass in zukünftigen iPhones nur noch Mobilfunkchips von Intel verbaut sind.