Apple hat seine Pläne zur Einführung sogenannter RCC-Mainboards in iPhones offenbar erneut verschoben. Diese Technologie sollte ursprünglich im iPhone 16 debütieren, wurde dann auf das iPhone 17 verschoben und wird nun laut dem bekannten Analysten Ming-Chi Kuo auch in diesem Modell nicht verwendet werden. RCC steht für "resin-coated copper" und entsprechende Boards mit einer Ummantelung aus harzbeschichtetem Kupfer sollen im Vergleich zu herkömmlichen Leiterplatten weniger Platz im Inneren der Geräte einnehmen. Da Kuos Vorhersagen in der Regel eine hohe Trefferquote aufweisen, gibt es wenig Grund, das Ganze anzuzweifeln.


Herausforderungen bei der Qualitätssicherung
Der Hauptgrund für Apples erneuten Rückzieher liege in der Qualitätssicherung, sagt Ming-Chi Kuo. Die RCC-Komponenten hätten sich als zu zerbrechlich erwiesen, um Apples strengen Qualitätsanforderungen zu genügen. Dass die neue Technologie die notwendigen Haltbarkeitstests bisher nicht bestanden hat, ist für Apple sicher enttäuschend, denn sie spart nicht nur Platz, sondern erleichtert auch das Bohren in der Produktion, da sie glasfaserfrei ist. Aktuell werden iPhone-Leiterplatten aus einem flexiblen Kupfersubstrat hergestellt. Kleine Zusatzinfo am Rande: Apple möchte auch bei zukünftigen Apple Watch-Modellen auf neue RCC-Komponenten setzen, um mehr Platz für Sensoren, insbesondere für die Gesundheitsüberwachung, zu schaffen.

Die Hoffnung stirbt zuletzt
Es bleibt somit weiterhin unklar, ob und wann Apple diese Technologie in zukünftigen iPhone-Modellen einführen wird. Sollte RCC jedoch eines Tages erfolgreich implementiert werden, könnten sich die Nutzer nicht nur über dünnere iPhones freuen, sondern auch über weitere Vorteile, die durch ein platzsparendes Innendesign möglich werden. Leistungsfähigere Kühlkomponenten und größere Akkus wären nur die Spitze des Eisbergs. Allerdings gibt es derzeit keine konkreten Hinweise darauf, ob die Umstellung mit dem iPhone 18 oder einem späteren Modell erfolgen wird. Apple hat sich dazu bislang nicht geäußert.