Nach Panne mit 7nm-Chips: Intel strukturiert um und entlässt führenden Mitarbeiter
Beim Halbleiterhersteller Intel kehrt keine Ruhe ein: Das Unternehmen legte unlängst neue Geschäftszahlen vor, die durchaus solide sind: Der Erlös von 19,73 Milliarden US-Dollar liegt deutlich über den Schätzungen von Analysten und dem Erlös des Vorjahres. Allerdings musste Intel gravierende Schwierigkeiten bei der Fertigung von 7-nm-Chips einräumen. Das wird nicht ohne Folgen bleiben: Das milliardenschwere Unternehmen kündigt nun Umstrukturierungen an und trennt sich von einem wichtigen Mitarbeiter.
Panne bei 7-nm-Chips enorm geschäftsschädigendIntels
Geschäftsbericht für das zweite Quartal dieses Jahres hielt eine Hiobsbotschaft bereit, die viele Anleger und Analysten als herben Rückschlag werten: Der Halbleiterhersteller sieht sich aktuell nicht in der Lage, 7-nm-Chips ohne wirtschaftliche Einbußen herzustellen. Intels CEO Bob Swan erklärte sich außerdem mit der Leistung dieser Chips „nicht zufrieden“. Damit liege das Unternehmen ungefähr zwölf Monate hinter den unternehmensinternen Zielen; die Marktreife von 7-nm-Prozessoren sei nun für Ende 2022 oder Anfang 2023 anvisiert. Bis dahin liege der Fokus auf der Herstellung von 10-nm-Chips. Viele Anleger reagierten angesichts dieser Panne gereizt: Bereits in der Vergangenheit konnte Intel immer wieder den eigenen zeitlichen Vorgaben nicht gerecht werden; Verschiebungen wichtiger Halbleiter waren die Folge. An der Börse brach Intels Aktienkurs ein, der Börsenwert des Konkurrenten AMD hingegen gewann an Fahrt.
Intel muss reagierenIntel zieht nun organisatorische wie personelle Konsequenzen: In einer
Pressemitteilung erklärt das Unternehmen, der „Technology, Systems Architecture and Client Group“ (TSCG) Veränderungen unterziehen zu wollen. Die TSCG besteht zukünftig aus fünf Einheiten: Technologieentwicklung, Herstellung und Betrieb, Design-Engineering, Architektur sowie Software und Grafik und das Management für die Lieferkette. Die Leiter dieser Einheiten unterstehen direkt dem CEO des Unternehmens. Der Posten als Leiter des TSCG entfällt – damit muss Chief Engineering Officer Murthy Renduchintala zum 3. August seinen Platz räumen. Renduchintala stieß vor fünf Jahren von Qualcomm zu Intel und gilt dort als die Nummer zwei des Unternehmens. Die massiven Umstrukturierungen lassen sich als Zeichen an die Aktionäre deuten, deren Vertrauen Intel damit sichtlich zurückgewinnen möchte.