Neues Kühlsystem soll Prozessor-Lüfter überflüssig machen
Novel Concepts hat mit IsoSkin ein neues Kühlsystem vorgestellt, welches 20 mal besser Wärme ableiten soll, als Kupfer. Für Elektronikchips mit einem Verbrauch von weniger als 20 Watt soll bereits das nur 1,5 Millimeter dicke Kühlsystem als Kühlung ausreichen. Bei IsoSkin handelt es sich um ein aus drei Materialschichten bestehendes System, welches über ein
luftdichtes Mikroröhrensystem verfügt, in dem eine Kühlflüssigkeit für die rasche Ableitung der Wärme sorgt. Da Novel Concepts mit IsoSkin den Massenmarkt bedienen will, sollen die Kosten für einen Quadratzentimeter unter einem US-Dollar liegen. IsoSkin soll sich dabei nicht nur als Kühlsystem für Elektronikchips eignen, sondern auch als Kühlsystem für Gehäuse. Aufgrund der hohen Nachfrage arbeitet man Novel Concepts bereits an der nächsten Generation.
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