Bereits seit drei Jahren arbeitet die PCI-SIG (PCI Special Interest Group) an den Spezifikationen für PCI Express 3.0. Im Vergleich zum bestehenden PCI Express 2.0 soll sich die effektive Geschwindigkeit noch einmal verdoppeln, so dass pro Kanal Daten mit 1 GB je Sekunde übertragen werden können. Für Grafikkarten ergibt sich somit eine maximale Bandbreite von immerhin 16 GB je Sekunde. Neben Geschwindigkeitsverbesserungen bietet PCI Express 3.0 zudem eine verbesserte Datenintegrität durch umfangreiche Prüfung der übertragenen Daten.

Laut EETimes nähert sich PCI Express 3.0 mittlerweile der Fertigstellung. Im November sollen die grundlegenden Spezifikationen durch die PCI-SIG-Mitglieder bestätigt werden. Im kommenden Jahr könnten dann bereits die ersten Computer und Erweiterungskarten mit PCI Express 3.0 auf dem Markt kommen. Intel will Gerüchten zufolge PCI Express 3.0 im Gegensatz zu USB 3.0 von Anfang an in den Chipsätzen unterstützen. Als erstes werden demnach die Xeons auf Basis der "Sandy Bridge"-Architektur in den Genuss von PCI Express 3.0 kommen. Laut Intel werden die "Sandy Bridge"-Xeons in der zweiten Jahreshälfte 2011 erhältlich sein. Apple verbaut Intels Xeon-Prozessoren im Mac Pro und im Xserve.

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