In New York wird für 4,4 Milliarden US-Dollar ein neues Forschungszentrum zur Chip-Entwicklung errichtet, an dem maßgeblich IBM und das von AMD abgespaltene Globalfoundries beteiligt sein werden. Zum einen sollen dort die nächsten Generationen von IBM-Chips entwickelt werden, wie auch eine günstiger Wafer-Produktion mit 450-Millimeter-Scheiben. An der Entwicklung günstigerer Wafer sind neben IBM und Globalfoundries auch Intel, OEM-Hersteller TSMC und Samsung beteiligt. Mit den 450-Millimeter-Wafern können bei fast gleichem Produktionsaufwand und Kosten die doppelte Menge Chips produziert werden. Damit währe die Produktion günstigerer Prozessor- und Speicherchips möglich, ohne zwingend die Strukturbreite zu verringern, welches sich in den letzten Jahren als immer schwierigeres Unterfangen herausgestellt hat.

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